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        PCB化學鎳金工藝流程介紹

         化學鎳金又叫沉鎳金,業界常稱為無電鎳金(Electroless Nickel Immersion Gold)又稱為沉鎳浸金。

          PCB化學鎳金是指在裸銅面上化學鍍鎳,然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導通性,而且具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業的民展,化學鎳金工藝所顯出的作用越來越重要。本文主要介紹pcb化學鎳金工藝流程,具體的跟隨小編一起來了解一下。

        pcb化學鎳金工藝流程介紹

          1、基本步驟

          脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

          2、無電鎳

          A. 一般無電鎳分為“置換式”與“自我催化”式其配方極多,但不論何者仍以高溫鍍層質量較佳

          B. 一般常用鎳鹽為氯化鎳(Nickel Chloride)

          C. 一般常用還原劑有次磷酸鹽類(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/聯氨 (Hydrazine)/硼氬化合物(Borohydride)/硼氫化合物(Amine Borane)

          D. 螯合劑以檸檬酸鹽(Citrate)最常見。

          E. 槽液酸堿度需調整控制,傳統使用氨水(Amonia),也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine),除可調整PH及比氨水在高溫下穩定,同時具有與檸檬酸鈉結合共為鎳金屬螯合劑,使鎳可順利有效地沉積于鍍件上。

          F. 選用次磷二氫鈉除了可降低污染問題,其所含磷對鍍層質量也有極大影率。

          G. 此為化學鎳槽其中一種配方。

          配方特性分析:

          a. PH值影響:PH低于8會有混濁現像發生,PH高于10會有分解發生,對磷含量及沉 積速率及磷含量并無明顯影響。

          b.溫度影響:溫度影響析出速率很大,低于70°C反應緩慢,高于95°C速率快而無法控制.90°C最佳。

          c.組成濃度中檸檬酸鈉含量高,螯合劑濃度提高,沉積速率隨之下降,磷含量則隨螯合 劑濃度增加而升高,三乙醇氨系統磷含量甚至可高到15.5%上下。

          d.還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加,但超過0.37M后槽液有分解現像, 因此其濃度不可過高,過高反而有害。磷含量則和還原劑間沒有明確關系,因此一般 濃度控制在O.1M左右較洽當。

          e.三乙醇氨濃度會影響鍍層磷含量及沉積速率,其濃度增高磷含量降低沉積也變慢, 因此濃度保持約0.15M較佳。他除了可以調整酸堿度也可作金屬螯合劑之用

          f.由探討得知檸檬酸鈉濃度作通當調整可有效改變鍍層磷含量

          H. 一般還原劑大分為兩類:

          次磷酸二氫鈉(NaH2PO2H2O,Sodium Hypophosphate)系列及硼氫化鈉(NaBH4,Sodium Borohydride)系列,硼氫化鈉價貴因此市面上多以次磷酸二氫鈉為主 一般公認反應為:

         ?。跦2PO2]- H2OA H [HPO3]2- 2H(Cat) -----------(1)

          Ni2 2H(Cat)a Ni 2H ----------------------------------(2)

         ?。跦2PO2]- H(Cat)a H2O OH- P----------------------(3)

         ?。跦2PO2]- H2Oa H [HPO3]2- H2------------------(4)

          銅面多呈非活化性表面為使其產生負電性以達到“啟鍍”之目銅面采先長無電鈀方式反應中有磷共析故,4-12%含磷量為常見。故鎳量多時鍍層失去彈性磁性,脆性光澤增加,有利防銹不利打線及焊接。


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